一、核心原理:光能转化为热能
激光器(如CO₂、光纤)产生的高相干光束,经光学系统聚焦后形成功率密度较高的微米级光斑(可达10⁶~10⁸ W/cm²)。光斑照射工件表面,材料在较短时间内吸收能量并迅速升温至熔点或沸点,发生熔化、气化或氧化反应,形成切口。

系统主要由激光发生器、光学传输系统(反射镜/聚焦镜)、数控运动系统、辅助气体系统及切割头组成。辅助气体(氧气、氮气、空气)不仅吹走熔融物,氧气还参与放热反应提升切割速度,氮气则用于保护切割面防止氧化。

根据材料与气体交互方式,主要分为激光熔化切割、激光火焰切割(氧气助燃,适用于碳钢)、激光气化切割。
相比传统机械切割,激光切割具有无接触、无刀具磨损、切缝窄(0.1~0.3mm)、热影响区小、适应复杂图形等优势。广泛应用于金属板材、非金属及3D五轴立体切割领域。
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